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Silfox : Solution Thermique
THERMAL TRANSFER : BERGQUIST
 

  SIL PAD   HI FLOW
SIL PAD ®
Thermally conductive and electrical insulator for power devices		 HI FLOW ®
Phase change material, thermally conductive with or without electrical insulation
BOND PLY   GAP PAD   GAP FILLER
BOND PLY ®
Double sided adhesive, thermally conductive and electrical insulator		 GAP PAD ®
Thermally conductive material and electrical insulator to fill air gaps		 GAP FILLER ®
Liquid gap filling material, thermally conductive and electrical insulated.
LIQUI-BOND   THERMAL CLAD   THERMAL CLAD pour LEDs
LIQUI-BOND ®
Adhesive liquid, thermally conductive and electrical insulated 		THERMAL CLAD ®
Insulated metal substrate for power devices		 THERMAL CLAD for LEDs ®
Insulated metal substrate for better power LEDs cooling
SIL PAD ®
Isolants électriques,
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Substrat métallique isolé – SMI
SIL PAD ® THERMAL CLAD ®
THERMAL MANAGEMENT
FOR LED APPLICATIONS®
Substrat metallique isole
(smi) pour leds de puissance		 POWER LED IMS SUBSTRATES
THERMAL MANAGEMENT FOR LED APPLICATIONS® THERMAL MANAGEMENT FOR LED APPLICATIONS®
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